引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
作为半导体封装的关键一环，引线框架需要在共面性、强度、弯曲等方面达到较高的标准，它的质量将直接影响半导体封装的质量。然而，引线框架在其生产、加工的过程中，由于各种各样的因素，不可避免地会出现错冲，漏冲，脏污，氧化，毛刺，压伤，变形，漏镀，镀偏等缺陷。
方案难点
1）目前国内的芯片封装缺陷检测技术大多停留在人工检测和半自动检测阶段，检测效率偏低，检测质量得不到保障；
2）引线框架尺寸较为小巧，结构较为扁平；
3）流水线上产品放置密度较高；
4）现场检测环境受机械影响有较大震动。
方案概述
硬件选型：500万像素工业相机
软件/算法：HVVS3D软件系统/HV5.0标准软件系统
检测结果
