检测项目
1. 螺柱间的间距，CCD检测分辨率≤0.1mm，CCD检测精度≤±0.5mm；
2. 检测漏铆，铆接的不良（大黑点）；
3. 铝钯、铝牌、FPC电路板有无少料、漏装；
4. 检测双面胶的有无，宽450mm，速率500mm/s。
视觉方案
检测效果
边缘锐利清晰，过渡像素少
软件处理
1. 通过Blob分析，纵向抓取铝钯并排序；
2. 抓取每个铝钯的螺柱，求取间距；
3. 抓取每个铝钯第一个圆的圆心，求取两个铝钯间的圆心距离；
4. 通过圆面积，筛选铝钯上的螺柱，面积小的为漏铆NG。
