项目背景
在3C电子行业的产品测试环节，测试探针因长期使用会在尖端形成氧化层，导致接触电阻增大、测试结果失准。传统依赖人工进行砂带打磨的维护方式，存在效率低、一致性差、过度依赖人员经验的瓶颈。
大族视觉HV系列视觉软件平台通过视觉精确识别探针尖端位置，并引导运动机构将其稳定移送至砂带进行打磨。其核心在于克服探针目标微小、定位精度要求高，以及砂带自身磨损带来的基准漂移等难点。通过视觉算法与动态实时补偿技术，确保每次打磨位置与深度的精确一致。该应用有效替代了人工操作，大幅提升了维护效率与工艺稳定性，从根本上保障了测试环节的长期可靠性与产品良率。
检测需求
· CCD拍照识别； · 定位产品去皮； · 定位产品针尖头； · 精度要求0.05mm/pix。
视觉定位方案
· 在视野内的小范围搜索目标，匹配金属针进行初定位；
· 通过模板匹配和找线工具抓取金属针得到角度；
· 通过卡尺工具在金属针往外方向搜索找到末端垂直线段，然后得到两线段交点即为末端中心点。
· 当两金属针靠得太近时将会按一根抓取；
· 当金属针弯曲时，可以通过找线的RMS误差判断是否弯曲过度；
· 定位精度达0.05mm/pix。
